Für die raue Wirklichkeit

Das Leben in der Industrieelektronik ist nicht einfach. An einem Tages gibt es die Hitze und Vibrationen eines elektrischen Antriebsstrangs. Am nächsten Tag gibt es Staub, Regen und eisige Temperaturen an einer 5G-Basisstation auf einem Berggipfel. Obwohl die Bedingungen unterschiedlich sind, haben alle diese empfindlichen Elektronikgeräte den Bedarf an dauerhaftem Schutz vor den härtesten Betriebsumgebungen gemeinsam.

Dispensing schützt unsere Welt.

Elektronische Sensoren, Batteriebaugruppen und andere komplexe Elektronikbauteile sind für das Funktionieren unserer Gesellschaft von entscheidender Bedeutung. Auf der Straße schützen sie vor Kollisionen. In unserem Kommunikationsnetz halten sie uns in Verbindung. Und in einer zunehmend elektrifizierten Welt sorgen sie für eine unterbrechungsfreie Versorgung mit allem von der Elektrizität bis hin zur industriellen Produktion. Das Industrie-Dispensing ist unser notwendiger Schutz, weil wir es uns einfach nicht leisten können, dass die Elektronik ausfällt.

Dosierung jedes beliebigen Materials

Glücklicherweise sind führende industrielle Hersteller bereits einen Schritt weiter und verwenden den Industrie-Dispenser MYC60, um ihre schwierigsten Struktur-, Thermo, Versiegelungs-, Klebe- und Dichtungsanforderungen zu erfüllen. Komplett mit präzisen, hochbelastbaren Systemen für Einkomponenten- und Zweikomponentenmaterialien kann die MYC60 auf die Verarbeitung einer Vielzahl von Fluiden für nahezu jede absolut zuverlässige Anwendung zugeschnitten werden.

Die Hitze rausnehmen

Thermische Schnittstellen sind nur ein Beispiel für eine schnell wachsende Dispenser-Nutzung. Unabhängig davon, ob es sich um ungewöhnlich geformte Komponenten oder dichte Batterie-Arrays handelt, besteht die Herausforderung darin, Wärmeleitmaterialien an präzisen Stellen zu dosieren, um die Wärmeableitung zu maximieren und eine Überhitzung zu verhindern. Dank der hochmodernen Dosierprozesse der MYC60 können Hersteller nahezu jedes wärmeleitende Material mit vollständiger Kontrolle auf jede Baugruppe auftragen.

Schutz neuartiger Konstruktionen 

Für den ultimativen Schutz des geistigen Eigentums und zerbrechlicher Bauteile vergießen oder verkapseln viele Hersteller zunehmend ganze Baugruppen in undurchsichtigen Fluiden. Von hochmodernen Sensoren bis hin zu Eigenkonstruktionen kann man Elektronikbauteile mit der MYC60 vor neugierigen Wettbewerbern vollständig vergießen und abdichten sowie vor Hitze, Feuchtigkeit und Vibrationen schützen.

Besseres Bonding

THT-Bauteile können anfällig auf Stöße und Vibrationen reagieren. Durch die Arbeit mit einer Vielzahl von Klebstoffen und Dosierwinkeln ermöglicht die MYC60 eine hochpräzise Verklebung, die den unvermeidlichen Erschütterungen im Alltag standhält.

Versiegelung

Unabhängig von der Elektronik im Inneren bleibt die enorme Vielfalt an Formen, Konturen und Spalten eine Herausforderung für jede Baugruppe. Die MYC60 kann für jede Muster- oder Linienanforderung einfach programmiert werden und präzise Versiegelungen und Dichtungen in praktisch jeder Form aufbringen – mit besserer Konsistenz und weniger manuellem Aufwand.

Maßgeschneidert für jede Produktionsumgebung

Technische Funktionen zahlen sich natürlich nur dann aus, wenn sie sich nahtlos in die laufende Produktion einfügen lassen. Aus diesem Grund wird das komplette System MYC60 von den Prozessexperten von Mycronic immer an die Anforderungen der anspruchsvollsten Industriebetriebe angepasst.

Inline- oder Trolley-Systeme sorgen für den nahtlosen Ablauf bei Baugruppen mit neuartigen Formaten und Abmessungen. Inline-Bänder für Gewichtskontrolle vor und nach der Bearbeitung garantieren eine präzise Materialausgabe. Und alle Prozesssteuerungen werden über eine intuitive grafische Point-and-Click Oberfläche verwaltet, die es Bedienern aller Qualifikationsstufen ermöglicht, online oder offline zu programmieren.

Das Ergebnis ist eine vielseitige Universallösung für automatisiertes 24/7-Dosieren, die ein neues Maß an Schutz in die Welt der widerstandsfähigen Elektronik bringt.