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Mehr Prozessdaten. Schnellere Innovationszyklen. Smarte-Factory Systeme. Da sich der Wandel immer schneller vollzieht, sind wir davon überzeugt, dass die Umgebung der Leiterplattenbestückung von morgen, ein einfacherer Ort sein sollte.
Ein Ort, an dem kein Fertigungsplan zu komplex ist. Jeder Fehler wird entdeckt. Und keine Produktion steht still. Von der leeren Platine bis zum beschichteten Produkt – und alles dazwischen.
Bringen Sie uns Ihre Engpässe, Ihre Qualitätsprobleme und Ihre Integrationsherausforderungen mit. Und stellen Sie unsere Prozessexperten auf die Probe. Gemeinsam können wir eine flexible Zukunft gestalten.