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MYPro I50 - 3D AOI

MYPro I50 - 3D AOI

  • AI Schnelle und zuverlässige Programmierung dank Schnittstelle mit KI-Unterstützung
  • Präzise Hohe Genauigkeit und Produktionsstabilität
  • Universalmaschine Universal-Inspektionsfunktionen

Leistungsstarkes 3D-AOI für einen hohen Produktionsmix

Der MYPro I50 bringt dank der extremen Vielseitigkeit seiner Inspektionsfunktionen und MYWizard, der KI-basierten Programmierschnittstelle der nächsten Generation, leistungsstarke 3D-AOI in die Reichweite von High-Mix-Elektronikherstellern. MYWizard reduziert die Programmierzeit um bis zu 30 % und macht die Programmierung für jeden Benutzer unabhängig von dessen Erfahrung zugänglich. Die umfassende Testabdeckung des MYPro I50 ermöglicht die 3D-Inspektion aller SMT- sowie THT- und Einpresskomponenten sowohl in der Vor- als auch in der Nachbearbeitungsphase.

MYWizard ist ein Game Changer in der 3D-AOI-Programmierung.

Bei der Anleitung des Bedieners durch die Programmierung integriert die neue MYWizard-Benutzeroberfläche zwei Systeme der künstlichen Intelligenz – Auto-Matchmaker, eine hochmoderne Bauteilerkennungstechnologie, und neue Algorithmen für maschinelles Lernen, die Referenzpunkte und die Polarität von Bauteilen überprüfen. Dies führt zu einer Reduzierung der Programmierzeit um bis zu 30 % im Vergleich zu früheren Generationen bei geringerer Programmiererfahrung und Schulung. 

Escape Tracker für automatisierte Leistungsoptimierung

Selbstkontrollsystem der nächsten Generation für Inspektionsabläufe

Mit Escape Tracker wird der Bediener sofort über Fehler oder Programmierschwächen informiert, die während der Produktion zu Pseudofehlern oder „Escapes“ führen können. Die Feinabstimmung wird unabhängig von den Produktionsbedingungen oder den Fähigkeiten des Programmierers viel einfacher, schneller und effizienter.

Branchenführende Leistung und stabile Produktion

Die Baureihe MPro I zeichnet sich durch die beste Genauigkeit und Wiederholbarkeit bei X-, Y-, Z- und Theta-Achsen für eine effiziente Prozesssteuerung aus. Die einzigartige Kombination aus Sub-Pixel-Technologie zum Abgleich geometrischer Muster, eigenen 3D-Algorithmen und einer einzigartigen Kompensation von Verzug und Wölbung bietet überragende Messfunktionen in kritischen Bereichen.

  • Vektorgrafiken zum Musterabgleich
  • +/- 5 mm Kompensation von Wölbungen mit voller Z-Präzision
  • Sub-Pixel-Technologie mit 4,75 μm X/Y-Auflösung
  • Konstante Auflösung von 1 μm Z, von -5 bis 20 mm Höhe

Universal-Inspektionsfunktionen

Mit voller Testabdeckung misst die Baureihe MYPro I den Bauteilkörper, die Pins und die Lötstellen mit höchster Genauigkeit, so dass jede Art von Defekt erkannt wird.

Dank der umfangreichen Funktionen für gebrauchsfertige 2D- und 3D-Inspektionstests kann die Baureihe MYPro I nicht nur alle SMT-Bauteile, sondern auch THT-Durchsteckkomponenten, Einpresskomponenten, Steckverbinder aller Arten und Formen sowie neue Gehäuse prüfen.

Die Leiterplattengeometrie und die relativen Positionen von Bauteilen, Pins oder Steckverbindern können zur weiteren Verbesserung der Testabdeckung und Produktionsqualität auch mit messtechnischer Präzision geprüft werden.

Voll integrierte Prozess-Steuerung

MYPro Link

MYPro Link, die preisgekrönte webbasierte Software-Suite von Mycronic zur Prozess-Steuerung, bringt die Vorteile der Inspektionsdatenkorrelation in die Echtzeitproduktion. So können Sie die Leistung Ihrer Linie über einen Zeitraum oder Aktuell überwachen und mit nur wenigen Klicks die Ursache jedes Fehlers ermitteln.

MYPro Analyze

Die Überwachung des Prozesses in Echtzeit erfolgt mit MYPro Analyze: Genaue Produktionsdaten helfen bei der Optimierung der Leistung durch Vorlage aussagekräftiger Informationen zur weiteren Verbesserung und Maximierung der ersten Durchlauf-Ergebnisrate.

Broschüren

Broschüre MYPro I 3D AOP

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