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MYPro I91 - 3D AOI
MYPro I91 - 3D AOI
- AI Schnelle und zuverlässige Programmierung dank Schnittstelle mit KI-Unterstützung
- Schnell Um bis zu 30 % kürzere Zykluszeit
- Präzise Erstklassige Genauigkeit
Leistungsstarke 3D-AOI für die Inspektion von Hochleistungsplatinen und dicken Leiterplatten
Der MYPro I91 3D AOI wurde speziell für die Verarbeitung von schweren Leiterplatten bis zu 15 kg, Spezialplatinen mit bis zu 15 mm Stärke oder Leiterplatten auf Trägern entwickelt. Als Referenz wird MYPro I91 von PCBA-Herstellern für Telekommunikationsinfrastrukturen, Rechenzentren oder Hochspannungssteuerzentralen betrieben. Dank der neuen 3D-Vision-Technologie Iris™ profitiert die Anlage von einer um bis zu 30 % schnelleren Verarbeitungszeit bei gleichzeitiger Verdoppelung der Pixelauflösung. Dadurch ergibt sich nicht nur ein echter Durchbruch bei den Inspektionszykluszeiten, die mit den modernsten Produktionsanlagen der Branche Schritt halten, sondern auch eine erhöhte Testabdeckung mit der Möglichkeit, 008004 (0201 metrische) Bauteile zu inspizieren.
MYWizard ist ein Game Changer in der 3D-AOI-Programmierung.
Bei der Anleitung des Bedieners durch die Programmierung integriert die neue MYWizard-Benutzeroberfläche zwei Systeme der künstlichen Intelligenz – Auto-Matchmaker, eine hochmoderne Bauteilerkennungstechnologie, und neue Algorithmen für maschinelles Lernen, die Referenzpunkte und die Polarität von Bauteilen überprüfen. Dies führt zu einer Reduzierung der Programmierzeit um bis zu 30 % im Vergleich zu früheren Generationen bei geringerer Programmiererfahrung und Schulung.
Escape Tracker für automatisierte Leistungsoptimierung
Selbstkontrollsystem der nächsten Generation für Inspektionsabläufe
3D-Vision Technologie Iris™
Leistungsstarke Inspektion. Beschleunigt.
Präzisere 3D-Darstellung
Branchenführende Leistung und stabile Produktion
Die Baureihe MPro I zeichnet sich durch die beste Genauigkeit und Wiederholbarkeit bei X-, Y-, Z- und Theta-Achsen für eine effiziente Prozesssteuerung aus. Die einzigartige Kombination aus Sub-Pixel-Technologie zum Abgleich geometrischer Muster, eigenen 3D-Algorithmen und einer einzigartigen Kompensation von Verzug und Wölbung bietet überragende Messfunktionen in kritischen Bereichen.
- Vektorgrafiken zum Musterabgleich
- +/- 5 mm Kompensation von Wölbungen mit voller Z-Präzision
- Sub-Pixel-Technologie mit 3,5 μm X/Y-Auflösung
Konstante Auflösung von 1 μm Z, von -5 bis 20 mm Höhe
Für schwere Leiterplatten bis 15 kg
MYPro I91 wurde speziell für schwere Leiterplatten mit einem Gewicht von bis zu 15 kg entwickelt. Die Maschine kann Leiterplattengrößen bis zu 533 x 609 mm (21 x 24") verarbeiten.
Universal-Inspektionsfunktionen
Mit voller Testabdeckung misst die Baureihe MYPro I den Bauteilkörper, die Pins und die Lötstellen mit höchster Genauigkeit, so dass jede Art von Defekt erkannt wird.
Dank der umfangreichen Funktionen für gebrauchsfertige 2D- und 3D-Inspektionstests kann die Baureihe MYPro I nicht nur alle SMT-Bauteile, sondern auch THT-Durchsteckkomponenten, Einpresskomponenten, Steckverbinder aller Arten und Formen sowie neue Gehäuse prüfen.
Voll integrierte Prozess-Steuerung
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