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SMT-Bestückung
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PI Pico - 3D SPI

  • Hochpräzise 3D-Inspektion Patentierte Z-Referenzierungstechnologie zur Messung der Pastenmenge
  • Hervorragende Reproduzierbarkeit Multifrequenz-, Multi-Pattern-Moiré- und patentierte Dual-Z-Achsen-Bewegung
  • Auto-Programmierung SPI Algorithmen für maschinelles Lernen erleichtern Bedienern aller Erfahrungsstufen die Arbeit.

Hohe Genauigkeit und Reproduzierbarkeit 3D-SPI mit automatischer Programmierung

Klare und einfache Inspektionskontrolle

Klarheit und Einfachheit sind Begriffe, die selten mit dem komplexen Prozess der Lötpasteninspektion (SPI) in Verbindung gebracht werden. Mit der PI-Baureihe ändert sich das. Dank der intuitiven Touchscreen-Benutzeroberfläche kann die PI-Baureihe von jedem Bediener nach nur einer Stunde Schulung eingerichtet und genutzt werden. Die Kalibrierung erfordert nur einen Knopfdruck. Die Maschine programmiert sich nach einer einzigen Erfassung einer unbestückten Leiterplatte selbst. Und die Leistung bleibt über alle SMT-Linien hinweg konstant – ohne Feinabstimmung.

Messung des Pastenvolumens mit unerreichter Präzision

Die Z-Referenzierung ist der Schlüssel zur genauen Lötpasteninspektion. Aus diesem Grund bezieht sich die PI-Baureihe nicht nur auf einen kleinen, eingeschränkten Bereich um die Pads, sondern erfasst Hunderte von Referenzpunkten über das ultragroße 3D-Sichtfeld. So wissen Sie immer genau, wie viel Paste auf die kleinsten Pads aufgetragen wurde. Unabhängig vom Verzug der Leiterplatte bleiben die Messungen in allen realen Produktionsumfeldern ohne Fehlermeldungen sehr präzise.

Übernehmen Sie die Kontrolle über den Druckvorgang

Zur weiteren Verbesserung der Prozess-Steuerung arbeitet die PI-Baureihe mit einer automatischen Pad-Gruppierung gemäß Flächenöffnungsverhältnis (AAR). So können Sie Ihren Prozess kontinuierlich verbessern und produktunabhängig Toleranzen festlegen. Die Diagnose wird durch besonders große 3D-Überprüfungsbilder vereinfacht. Unabhängig davon, ob Sie die integrierte Regelkreisfunktion zur Verbesserung der Ergiebigkeit verwenden oder Ihren Prozess in Echtzeit mit MYPro Live überwachen, haben Sie mit der PI-Baureihe die vollständige Kontrolle über den Druckprozess und stellen somit bessere Produkte und höhere Erträge bei jeder Charge sicher. Zur Leistungsnachverfolgung im Laufe der Zeit hilft Ihnen MYPro Analyze mit der Meldung von Fortschritten und der Überwachung sowie mit der Vorlage nützlicher Erkenntnisse und Trendanalysen.

Stabile und genaue Z-Referenz

Die patentierte Z-Referenzierungsmethode der PI-Baureihe nutzt die gesamten 3D-Leiterplattendaten und nicht nur eingeschränkte Bereiche um die Pads herum zur Festlegung stabiler und präziser Z-Referenzdaten.

MYPro Analyze

Die Überwachung des Prozesses in Echtzeit erfolgt mit MYPro Analyze: Genaue Produktionsdaten helfen bei der Optimierung der Leistung durch Vorlage aussagekräftiger Informationen zur weiteren Verbesserung und Maximierung der ersten Durchlauf-Ergebnisrate.

Synergien mit dem Jetprinter MY700

Inspektion aufgedruckter Mengen mit derselben Virtuosität: Die PI-Baureihe 3D SPI verarbeitet mit dem Jetprinter produzierte Leiterplatten mit derselben Leistung und demselben Programmierprozess wie für schablonengedruckte Leiterplatten. Dank der Synergien mit dem Mycronic MY700 Jetprinter können alle Arten von Auftragsformen und -volumen unabhängig von der Art der verwendeten Lötpaste überwacht werden. Weil jede Leiterplatte zählt, kann das Modell 3D-SPI der PI-Baureihe über eine Reparaturschleife unzureichende Pastendaten an den MY700 übermitteln, so dass Defekte korrigiert werden, ohne dass die Leiterplatte gereinigt und neu bedruckt werden muss.

Broschüren

Broschüre und technische Daten der PI-Baureihe 3D SPI

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