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Jetprinting in Höchstgeschwindigkeit
Sie waren davon überzeugt, alles im Griff zu haben. Aber die kontinuierliche Miniaturisierung macht den Betrieb Ihrer Fertigungslinie kostspielig. Lötpaste kann mit der herkömmlichen Siebdrucktechnologie schnell aufgetragen werden, kann aber nicht alle Anwendungen auf Leiterplatten bewältigen.
Herausforderung
Leiterplattenkavitäten, flexible Substrate und Komponenten unterschiedlicher Größe und Technologien stellen ihre eigenen Herausforderungen dar. Die Verwendung mehrerer Nadel-Dispenser hinter dem Siebdrucker ist in der Branche als Lösung gang und gäbe, schränkt jedoch den Gesamtdurchsatz der Produktionslinie und die Möglichkeiten zur Steigerung von Produktivität und Effizienz ein.
Lösung
Hohe Geschwindigkeit und Präzision ohne Kompromisse
Durch das schnelle On-The-Fly-Jetten eignet sich der Jetprinter ideal für Linien mit hohem Durchsatz, in denen Nadel-Dispenser weitaus langsamere Dosierraten aufweisen. Der MY700 wird in Linie hinter einem Siebdrucker angeordnet und ermöglicht die Zuführung zusätzlicher Lötpaste genau dort, wo und wann sie am dringendsten benötigt wird. Dank der Möglichkeit, Lötdepots mit einzelnen Punkten aufzubauen, ohne die Leiterplatte zu berühren, lässt sich eine hohe und gleichbleibende Qualität sicherstellen.
Durch diese Add-On-Technik wird die Effizienz Ihrer High-Volume-Linie gesteigert, und zwar nicht nur bei komplizierten Leiterplatten oder Bauteilen, sondern auch bei On-The-Fly-Revisionen und Kleinserienaufträgen. Der Jetprinter MY700 ist bis zu zehnmal schneller als ein Dispenser und kann mit einer Geschwindigkeit von mehr als einer Million Punkten pro Stunde On-The-Fly mit hoher Präzision produzieren. Das Ergebnis ist eine hochflexible Inline-Lösung, die neue Designmöglichkeiten für alle Arten von Einsatzbereichen mit höheren Stückzahlen eröffnet.
High Volumen und High Mix gleichzeitig
Natürlich müssen auch die größten Stückzahlen mit gelegentlichen Kleinserien oder Prototypen zurechtkommen. Aber nicht überall stehen Überkapazitäten zur Verfügung. Mit dem in die Linie integrierten MY700 erhalten Sie die Flexibilität, kleine Batches mit einigen der komplexesten Komponenten- und Leiterplattendesigns zu produzieren. So werden andere Linien entlastet und Sie können Ihre Auslastung verbessern, weitere kleine Batches verarbeiten und schneller auf sich ändernde Anforderungen reagieren.
Unser Versprechen
