MYC60産業用ディスペンサー
- 大型 大型コンベア
- 精度 高いウェットディスペンス精度
- 用途 多様な用途をカバーするシングルまたはデュアルコンポーネントアプリケーター
- Robust Robust frame structure
自動化産業用ディスペンサー
産業用電子機器には、厳しい環境での活躍が求められています。そうした中で、最も過酷な構造用、高温用、シーリング用、ボンディング用、ガスケット用製品向けに、世界中の主要なTier1 EMS施設が信頼を寄せているのが、当社のMYC60産業用ディスペンサーです。
産業用アセンブリにふさわしい保護を提供
マイクロニックは、精密ジェットプリンター、塗布、コーティングソリューションの業界リーダーとして、長年にわたり電子機器の保護における産業オートメーションの最前線に立ってきました。MYC60は、これらの機能を新たなレベルに引き上げ、ほぼすべての1Kまたは2K材料の大量塗布のための非常に汎用性の高いカスタマイズ可能なプラットフォームを提供します。
MYC60は、自動車部品、5Gインフラ、航空宇宙電子機器を製造する場合でも、24時間365日の塗布、ポンピング、計量、プロセス制御のすべての要求に対応するオールインワンソリューションを提供します。中規模から大量生産まで対応可能。インライン構成またはバッチ構成に対応。コンベア、トロリー、ロボット統合オプションの広い範囲を完備。どのような用途にも、MYC60は最新のプロセス制御と、マイクロニックで定評のある品質と柔軟性を提供します。
最も困難な課題に挑戦する
THTコンポーネントのサーマルインターフェースのディスペンシングとボンディングから、キャスティング、ポッティング、ガスケット、シーリングまで、MYC60は、最も過酷な産業用ディスペンシングのニーズを満たすようにカスタム設計できます。仕様のご相談は弊社までご連絡ください。
用途
サーマルインターフェース
優れたレベルの垂直および水平制御でアセンブリから熱を取り除きます。MYC60の高度なノズルとニードル制御により、ほぼすべての熱伝導材料をあらゆる隙間に比類のない速度と精度で塗布できます。
キャスティングとポッティング
電子機器を熱、湿気、振動から遮断、さらに目隠しの為の保護もできます。バッテリーやセンサーから独自の製品まで、キャスティングしてカプセル化できるものに制限はありません。
ボンディング
THTコンポーネントは衝撃や振動に対して脆弱ですか?最も複雑な形状でも、広範な1Kおよび2K材料でボンディングできます。
シーリングとガスケット
ほぼすべての形状を、より均一、且つ少ない労力でシールできます。どのようなパターンや線幅であっても、MYC60はその隙間を埋める事ができます。
パンフレット
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