Go to main content

MYPro I51 - 3D AOI

  • AI AI搭載のインターフェースにより高速で信頼性の高いプログラミングを実現
  • 高速 サイクルタイムを最大30%短縮
  • 正確 同クラス最高レベルの精度

より速く、より鮮明になった高性能3D AOI 

MYPro I51は、マイクロニックの3D AOIテクノロジーの性能を更に高め、妥協することなく処理時間を最大30%短縮し、精度を向上させました。最新世代の3D AOIセンサーであるIris™ 3Dビジョンテクノロジーを搭載したMYPro I51は、画素数を2倍にしながら、前世代より最大30%速く検査を行います。その結果、業界で最も要求の厳しいラインと同等の検査サイクルタイムが実現し、008004 (0201サイズ) 部品パッケージの検査が可能となり、検査範囲が拡大しました。 

3D AOIプログラミングのゲームチェンジャー、MYWizard

新しいMYWizardユーザーインターフェイスでは、オペレーターのプログラミングをガイドするために、高度な先進的部品認識テクノロジーであるAuto-Matchmakerと、フィデューシャルと部品の極性を見極める最新の機械学習アルゴリズムの2つの人工知能システムを統合しています。その結果、前世代と比較してプログラミング時間が最大30%短縮され、プログラマーに求められる経験値も低くなり、所要トレーニング量も削減されました。 

エスケープトラッカーで自動性能最適化

検査性能を追求した次世代の自己検査実施システム

エスケープトラッカーで、生産中に誤検出や見逃しを発生させる可能性があるエラーやプログラミングの弱点を、速やかにオペレーターに通知します。生産条件やプログラマーのスキルに右されずに、簡単で素早く、効率的に微調整を行う事ができます。

Iris™ 3Dビジョンテクノロジー

ハイ・パフォーマンス検査が。さらに加速。

次世代の自動車や産業用電子機器には、次世代の検査技術が求められます。Iris 3Dビジョンテクノロジーは、高性能AOIの限界の壁を越え、最も要求の厳しいタクトタイムでも業界でトップクラスの高精度測定と詳細な検査範囲を提供します。

より鮮明な3D映像

Iris 3D image

Iris 3D image

Iris 3D image

業界トップクラスの性能と生産安定性

MYPro Iシリーズは、X、Y、Z、シータでクラス最高の精度と再現性により、効率的な工程管理を実現。サブピクセル形状パターンマッチング技術、独自の3Dアルゴリズム、反り/歪み補正の組合せにより優れた測定性能を発揮します。 

  • ベクター画像パターンマッチング。 

  • +/- 5 mmの反り補正、完全なZ軸精度。 

  • 3.5 μm X、Y解像度 (サブピクセルテクノロジーを使用) 

  • 1 μm のZ解像度、高さ -5 mm〜20 mm まで 

完全に統合されたプロセス制御

受賞歴のある当社のウェブベースのプロセス制御ソフトウェアパッケージ MYPro Link は、リアルタイム生産に検査データの相関の利点を反映させます。これにより、ラインの生産性を長期的、あるいは一目で把握でき、数回クリックするだけですべての不良の根本原因を突き止めることができます。

完全に統合されたプロセス制御

MYPro Link

受賞歴のある当社のウェブベースのプロセス制御ソフトウェアパッケージ MYPro Link は、リアルタイム生産に検査データの相関の利点を反映させます。これにより、ラインの生産性を長期的、あるいは一目で把握でき、数回クリックするだけですべての不良の根本原因を突き止めることができます。

MYPro Analyze

MYPro Analyzeなら、プロセスをリアルタイムで監視できます。正確な生産データによりパフォーマンスを最適化でき、1回の検査で歩留まりを改善・最大化する上で有意義な情報が得られます。

パンフレット

MyPro Iシリーズ 3D AOI パンフレット

Download

Iris™ 3Dビジョンテクノロジー

Download

お問い合わせ

弊社の専門家がお答えします

今後のイベント、最新の業界情報、マイクロニックPCBアセンブリ製品のニュースに関する最新情報はこちらからご登録ください。