MRSI-S-HVM亚微米贴片机荣获“讯石2020年度光通信最具竞争力产品”
摘要：MRSI Systems, Mycronic Group的MRSI-S-HVM亚微米贴片机荣获“2020年度光通信最具竞争力产品”奖，代表了MRSI-S-HVM亚微米贴片机?获得行业专家评审团的一致认可与高度评价。
ICC讯 1月21日，讯石2020年度总结暨第七届英雄榜颁奖直播会议圆满举行。在直播上，讯石公布了第七届英雄榜评选获奖单位名单，本次活动特设“光通信最具竞争力产品”、“优秀品质奖”和“品牌推荐奖”三大类奖项。MRSI Systems, Mycronic Group的MRSI-S-HVM亚微米贴片机荣获“2020年度光通信最具竞争力产品”奖，代表了MRSI-S-HVM亚微米贴片机获得行业专家评审团的一致认可与高度评价。
讯石英雄榜由30余光通信领域专家和讯石咨询组成评委，从参选产品的技术、成本、市场占有率、客户满意度和第三方权威验证等数据进行评定，并参考经营业绩、增长率、研发强度、专利等要素。通过广泛的、多轮的评价、讨论，并通过最终综合打分，评定出2020年度讯石英雄榜。
MRSI-S-HVM亚微米贴片机
MRSI-S-HVM亚微米贴片机是世界上第一台双精度（0.5 μm和1.5 μm）模式亚微米全自动贴片机，具有行业领先速度和超级灵活性。该机支持晶圆级封装，多芯片和多工艺在一台机器完成，为硅光器件和微电子器件的晶圆级封装和高速量产提供最佳解决方案。MRSI-S-HVM一推出已迅速在美国和中国获得认可并赢得订单。
主要特点：
1.世界首创的0.5 μm/1.5 μm双精度模式贴片，生产灵活性高，可实现最高的贴片效率，先进的视觉校准系统保证实现亚微米贴片精度
2.继承了MRSI-HVM包括吸头自动切换和双机架/双贴片头等所有并行工艺，可实现更高的产出
3.多种上料方式，最大支持8英寸晶圆输入到12英寸晶圆输出，配备有MRSI专利的晶圆平台自动调平功能
4.共晶加热方式有上部吸头加热，底部共晶台加热、或激光加热可选，支持点胶和蘸胶模式. 为DAF和热压等工艺, 提供大压力贴片选项
- 多工序一体机，包括共晶、环氧树脂点胶、蘸胶、UV工艺；用于芯片到基板、芯片到晶圆的贴装
6.倒装贴片工艺时，两个贴合表面上的基准点直接对准，无需额外参考或校准。
随着技术的不断发展，光电子器件向更高速、高度集成方向发展。硅基光电子学市场应用前景广阔，根据yole的数据显示，2018年硅光子市场约4.55亿美金，预计2025年达到40~50亿美金，年增长率约40%。主要应用领域为数据中心光模块、长距光传输模块、光互连、5G光模块、无人驾驶LiDAR、免疫测试、光纤陀螺等。MRSI相信，公司的MRSI-S-HVM亚微米贴片将助力该硅光器件和微电子器件的快速发展。
进一步详细信息，请联络:
周利民 博士
MRSI 战略营销高级总监
电话:+86 135 0289 9401，电子邮件: limin.zhou@mycronic.com