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MRSI Systems 宣布“DIE PLACEMENT HEAD WITH TURRET” (集成水平转塔之芯片贴装头)已获得中国专利授权

MRSI Systems宣布“DIE PLACEMENT HEAD WITH TURRET”(集成水平转塔之芯片贴装头)已获得中国专利授权。迈康尼全球技术部的业务部门-MRSI Systems宣布,中华人民共和国国家知识产权局(CNIPA)已于2021年7月30日授权MRSI Systems 申请的“DIE PLACEMENT HEAD WITH TURRET”(集成水平转塔之芯片贴装头)发明专利,编号为ZL 201680048482.5 (PCT/US2016/047135)。这项专利中包括一项创新设计,利用精准的水平工具转塔,使其可以在设备快速运行中进行“动态”的工具自动切换,工具切换可并行发生在运动过程中,省去了工具切换所需的时间,工具切换后不需要重新校验并不会损失精度。

13 SEP 2021
15:00
PRESS RELEASE
DIE BONDING SOLUTIONS
MRSI patented turret

该专利是中国和世界范围内首批申请的专利之一。这次专利成功授权之后我们期待未来MRSI Systems会有更多的专利在中国和世界上被授权。我们在中国严格追求专利保护所做的努力,反映了我们对MRSI Systems固晶机设备在中国市场发展潜力的信心,以及对中国知识产权保护成效日益完善的信心。创新是我们支持服务客户能力的关键。迈康尼一直致力于技术创新,并决心在全球范围内加强对我们知识产权的保护。

 

更多信息,请联系:

Cyriac Devasia

首席技术管,Global Technologies

电话: +1 (978) 495-9741, 邮箱: cyriac.devasia@mycronic.com

时区: ET – 东部时间

 

Jennifer Russo

市场经理, MRSI Systems (Mycronic Group)

电话: +1 (978) 495-9731, 邮箱: jennifer.russo@mycronic.com

时区: ET – 东部时间

 

关于MRSI Systems

Mycronic集团旗下的MRSI Systems是全自动、高速、高精度、灵活多功能的贴片系统的领先制造商。我们为激光器、探测器、调制器、AOC、WDM/EML TO-Can、光收发器、LiDAR、VR/AR、传感器和光学成像等产品的研发、小到中等批量生产, 直至大批量生产提供“一站式”解决方案。 凭借30多年的行业经验和我们遍布全球的本地技术支持团队,我们为所有级别的封装提供最有效的系统和组装解决方案,其中包括晶片芯片(CoW)、基板芯片(CoC)、PCB和管盒封装。有关详细信息,请访问:www.mrsisystems.com。

关于Mycronic

Mycronic是一家从事生产设备开发、制造和销售的瑞典高科技公司,满足电子行业高精度和灵活性的要求。Mycronic总部位于斯德哥尔摩北部的Taby,该集团在中国、法国、德国、日本、新加坡、韩国、荷兰、英国和美国均设有分公司。Mycronic (MYCR)在纳斯达克斯德哥尔摩上市。网址:www.mycronic.com