MRSI Systems配备HVM3芯片贴装演示中心在深圳南山开放 欢迎参观

周博士介绍，此次展示中心的建立旨在为中国地区光电子行业提供一个全面了解MRSI-HVM3详细性能的机会，通过现场演示帮助用户了解MRSI灵活高效和高精度贴片设备的封装工艺能力。现诚邀有兴趣的企业前往参观，MRSI-HVM3可以现场进行演示，同时欢迎意向企业携带样品进行打样、试验。

MRSI Systems在1984年位于马萨诸塞州成立，成立以来一直专注于为电信/数据通信(数据中心)、航空航天和国防、医疗设备、计算机和外围设备以及工业领域等提供灵活高效的高精度和高可靠贴片设备，特别是为光电子行业产品的研发、小批量试生产, 直至大批量生产提供“一站式”的贴片封装解决方案。凭借30多年的行业经验和MRSI Systems遍布全球的本地技术支持团队，为所有类别的贴片封装提供最有效的系统和封装解决方案，其中包括芯片到晶圆(CoW)、芯片到基板(CoC)、芯片到PCB板(CoB)和管盒等的封装。MRSI一直被公认为行业标准，为全球领先的光电和微电子客户提供解决方案。

针对光通讯行业的大批量和高混合的生产特性，光通信企业需要灵活，高速且高精度的自动化技术，以应对数据中心市场和即将到来5G关键器件及时供应和快速创新需求。MRSI Systems设备的灵活性也非常适用于其他各类光电器件研发和生产。近年推出的MRSI-HVM3产品系列以其领先的速度和<3微米贴片精度被公认为业界领先的一流贴片机。可以为包括使用共晶和/或蘸胶工艺的CoC封装、CoS封装和CoB封装提供灵活和大批量贴片工艺的解决方案。通过其双机头、双共晶焊接台、“零时间”吸嘴转换系统的配置，超快速共晶焊接温度的升降，以及多层次多功能并行工艺自动化处理, 实现MRSI-HVM3产品系列卓越的性能。

现深圳演示中心的MRSI-HVM3设备能够在这一台机上进行最大的灵活配置，实现多种工艺和多个芯片在一台机器完成；使用一台高集成贴片机就可替代多台机器进行研发生产，一站式解决方案能同时拥有高精度，高容量和快速生产的能力，通过设计并行处理实现最高产能，充分提高投资回报率（ROI）。该机器重复定位精度<±3μm@ 3 sigma，满足未来设计的创新需求。MRSI-HVM3贴片机的核心还在于其3轴(XYZ)均具有50nm的分辨率，是实现高精度、高混合、高速灵活性及可靠贴片的重要保证。公司以最强的技术能力，多功能的“一站式”解决方案帮助客户多方面提升研发、生产的实力。

在5G方面，MRSI Systems为5G无线网络光电器件推出新型MRSI-H3TO贴片机产品，应用于5G关键器件的TO-can封装多芯片收发器或是多芯片TO（如WDM和EML TO）产品。MRSI-H3TO是基于新型TO器件需要而开发的新型高速贴片机, 可并行完成TO取放/处理以及贴片的双头运动系统。此外，该产品也采用了“零时间”吸嘴更换器，从而实现晶片之间吸嘴更换零耗时，能够在一台机器上实现多芯片、多工艺单流程生产，从而实现最高的产量。MRSI系统公司产品管理副总裁Yi Qian(钱毅)博士指出“这种新型MRSI-H3TO正是我们的客户所要求的贴片机类型，能够制造如WDM与EML-TO等下一代TO-can光电器件。MRSI-H3LD贴片机可实现行业领先的速度，同时又保持了高灵活性和高精度”。

面对大功率半导体激光器市场，MRSI Systems的MRSI-H3LD新型3μm高速贴片机，特别适用于大功率半导体激光器中的单管和Bar条的大型晶片贴片贴装，其广泛应用于工业激光器、光纤放大、光源和传感器等先进光电子应用。大功率半导体激光器是众多市场应用上的关键部件，其需求一直保持高速的增长，新的应用呈现爆炸式发展。这种新型MRSI-H3LD配备集成化的“零时间”工具更换, 超快高稳定性的共晶热台和多级并行优化处理，从而降低贴片焊接周期时间, 提高工艺重复性, 实现了业界的最高出品效率。

MRSI Systems成立之初就以品质第一为理念，经过30多年的发展，通过强大的技术能力以及完善的售后服务打造了贴片系统制造领域应用与服务的最强团队。在深圳演示中心，MRSI Systems配备了优秀的售后服务团队，以快速响应客户需求。如需要在MRSI深圳演示中心参观了解的MRSI Systems贴片解决方案，或者有意进行样品打样、试验的客户，欢迎联系MRSI Systems。

Source ICCSZ