固晶机解决方案

我们的解决方案致力于助力客户实现高效大批量生产、确保准时供应，并推动在诸如超大规模数据中心、5G无线通信、激光雷达及VR/AR光传感等高增长市场领域的关键光子组件快速创新。我们精心设计的产品配置精准对接多样化应用需求，涵盖高功率激光二极管、多芯片TO产品（WDM/EML TO-Can）、光收发器、激光雷达、VR/AR光传感设备、传感器、SiPh元件、协同封装光学技术、三维混合封装方案以及光学成像产品等。 

MRSI A-L 是一款模块化设备，集成了自动取放、点胶、视觉、耦合等功能，以及提供灵活编程的智能软件。它是光学组件组装（如收发器、SiPh、阵列波导光栅、激光雷达、集成光学等）的强大工具。

下一代MRSI-175Ag环氧树脂点胶机能够应对最严苛的点胶应用，如先进封装、微波模块、光模块、混合电路、多芯片模块以及半导体封装。MRSI-175Ag具备双头并联作业的能力，提供了无与伦比的过程控制和全面的点胶能力。这一灵活的点胶平台支持芯片封装、底部填充、封装以及多针蘸胶等多种作业。 

MRSI提供了一套全方位的打样与培训服务体系，由资深工程师亲自指导，确保课程内容紧密贴合每位客户的个性化需求。我们涵盖从机器人精准定位、高效对准校正技巧，到芯片键合工艺精髓及生产流程设置等全方位学习要点，助力客户在技术创新与生产效率上实现质的飞跃。