新一代MRSI-175Ag 环氧树脂点胶机

运行速度比上一代快达10倍
提供10微米精度选项
能效提高35%

新一代MRSI-175Ag环氧树脂点胶机能够应对最严苛的点胶应用，如先进封装、微波模块、光模块、混合电路、多芯片模块以及半导体封装。MRSI-175Ag具备双头并联作业的能力，提供了无与伦比的过程控制和全面的点胶能力。

这一灵活的点胶平台支持芯片封装、底部填充、封装以及多针蘸胶等多种作业。

MRSI-175Ag环氧树脂点胶机是MRSI Systems提供的一款高性能型号。它是一款气动双头环氧树脂点胶机。这种点胶系统以其速度和精度而闻名，在工业环境中备受青睐。该型号专为点涂银胶环氧树脂而设计，非常适合用于电子及其他需要高导电性环氧树脂的应用领域。除了气动双头设计外，它还配备了经过验证的可控体积点胶系统，该系统具有高度可重复性、快速且准确的特点。

MRSI-175Ag是种X、Y和Z轴由伺服控制的点胶平台。可以为系统的两个点胶头分别单独配以各种点胶泵类型，例如螺杆泵、时间/压力控制泵和喷射泵。  还具备可重复实现小至0.1mm 胶点的蘸胶头。系统可快速而均匀地完成0.2mm 直径的导电银胶的点胶，这种需求在微波模块的组装以及其它先进封装应用中常有遇到。精确的环氧树脂胶量控制非常必要，从而在满足严格的粘合线厚度规格要求的同时完成100%的面积覆盖。

MRSI-175Ag 由 MRSI 系统的 Windows 软件驱动，界面简洁、易用，可轻松访问数量繁多的工艺控制功能及产品编程功能。该软件是所有 MRSI 系统设备的通用软件。

MRSI-175Ag+提供10微米精度的升级选项。

优点

与所有其它MRSI平台一样，新一代MRSI-175Ag也可以长期使用。它具有与生俱来的灵活性，能在任何给定应用上对两种不同材料以不同的点胶参数进行点胶。而且强调自动化，减少操作员干预和机台停机时间。在 MRSI-M3 3微米贴片机、或 MRSI-705 上游，将MRSI-175Ag环氧树脂点胶机添加到现有的生产线中，以最小的投资提高了生产线效率和产量。

先进的功能性必然带来重大的运营和经济效益：

以更低的成本提高生产能力 – 将点胶工步与贴片操作分离开，通过平衡两种机器类型（点胶机和贴片机）的优势功能实现更低的成本。
减少人工成本 – 自动针头清洁、自动校准程序意味着更少的操作员干预和更高的生产率。
更低的持有成本 – 与 MRSI 贴片机通用性，着意味着更低的备件成本、更低的零件库存和更低的培训成本。
提高产量– 高精度、自动化工艺控制功能与历经检验的点胶泵技术相结合，确保最高的良率，这反过来使得每个零件的成本更低。
灵活性 – 以适合的点胶泵应用于适合的应用，有能力解决任何您遇到的问题。如果需要，可重新配置。
更加节能– 与上一代相比，能效提高了35% 。
人体工学设计– 操作更简便，关键区域更易触及。
超高速度– 运行速度比上一代快达10倍。
精度– 标准精度为25微米，可选10微米精度。

功能

新一代基础款 MRSI-175Ag 本身已配备行业领先的功能。根据特定的应用需求，也可提供附加功能。标准特性包括：

超大的工作区域

MRSI-175Ag 可处理大型送料板、夹具盘或料舟。该系统可作为独立的点胶工作站运行，或者在连线式传送模式中作为与其他制造设备相连的上游或下游环氧点胶机。

视觉对齐

三色（红、绿、蓝）平台照明与同轴光源相结合，加上可编程的照明强度，可处理范围最广的芯片、基片和封装。全局和局部视觉对位用于内嵌式基片和特征结构，从而快速无误地处理复杂装配。

高度传感

MRSI-175Ag 是唯一的一种可通过激光高度感测实现基板表面测绘功能的点胶机。该系统使用激光在三个位置感测高度，从而确定将要点胶的表面的倾斜度。在封装内可测绘不限数量的表面。表面测绘使得点胶过程中的精确间隙控制成为可能。这对于在前一工步中手动安装的基片上点胶来说具有特别的价值。

在激光三角测量受限的情况下，MRSI 系统提供采用共焦高度传感器的选项，在单个轴上确定点胶高度。这一独特的方法使机台具备了将粘合剂点入深腔和通道中的能力，例如在RF微波封装中常见的深腔和通道。

工艺控制

MRSI-175Ag配有高分辨率伺服驱动和螺杆泵，实现点、线和面积最精确的点胶。根据应用、材料和工艺要求，时间/压力控制泵或喷射泵也可以集成到系统中。

校准

自动针头校准使得不同应用之间的快速切换成为可能。

清洁

自动针头清洁消除了针头尖端上的材料积聚。在点胶过程中针头清洁步骤自动启动，可实现区域填充和小胶点之间的平稳过渡。

装填

自动针头装填确保了精密点胶。

点胶针头

从范围广泛的应用专用针头中进行选择，包括锥形针头、抛光针头和“有脚”针头。

MRSI 系统 Windows 工作软件

MRSI-175Ag直观的图形化用户界面在 Windows™ 系统上运行，简化了设置和生产工艺。软件包括一套点、线、区域填充、螺旋、弧形和星形图样的预编程数据库。易于使用的工具可将这些图样很容易地客制化，以适合应用。一旦学会，就可以很快地优化点胶程序。校准程序、离线编程及CAD下载等功能意味着在编程上耗时极少，更多的时间可用于生产。在MRSI-175Ag 生成的点胶程序可用于在MRSI 贴片机上创建贴片程序。

交钥匙式集成化生产线

MRSI-175Ag是MRSI Systems公司其它组装设备的完美伴侣，因其共享了相同的软件平台且兼容SMEMA。它也可以与其他制造商的 SMEMA 兼容设备组合成一条完整的生产线。

选配功能

可以为MRSI的系统配置现成的选配功能，以满足应用特定的需求，这是一种低成本高效益的定制自动化的可选方案。基础平台自带多个标准功能。在此基础之上，设备可以多种方式配置一个或一组选配功能，包括：

物料输送

模块化的输送工具确保了不同产品线的快速而简便的切换–在单机生产模式之外，MRSI-175Ag环氧点胶机支持两种批量生产时的物料输送模式。即料盒仓至料盒仓式及连线传送模式。盒对盒系统：待加工产品被堆叠在盒装容器中。这些盒装容器包含一个或多个承载器或通用托盘，用于放置单个基板。输入装载器对盒装容器进行上下索引，并将承载器或通用托盘从盒装容器中推送到物料搬运输送带上。客户可以自行提供盒装容器或托盘，或者将其作为此选项包的一部分。物料搬运输送带将装有基板的承载器或通用托盘传送到工作区域。组装工位（即夹具、个性化板）升起以固定待加工的零件（例如点胶、组装等）。加工完成后，输送带将承载器或通用托盘传送到输出盒装容器中。客户可以自行提供承载器，或者由MRSI进行设计。连线式– 设置 MRSI-175Ag环氧点胶机，使其在其它设备（例如MRSI贴片系统）的上游或下游运行。宽度可调的连线式传送带，可运送承载器、通用载体或引线框架。模块化的输送工具确保了不同产品线的快速而简便的切换。

优点：

可以轻松集成到自动化生产线，连线式及料盒仓至料盒仓式输送工具选项均可提高设备自动化程度，从而减轻工作量、减少更换时的停机时间。
点胶机上游或下游的设备所使用的客户的现有工具，可以进行适配；从而实现更加精简高效的产品处理策略。产品转移更少，意味着操作更少、处理缺陷率更低，从而改进了生产周期。

第二环氧树脂蘸胶头工具包

在此选项中，安装的硬件环氧蘸胶头是用来替代第二点胶头。环氧蘸胶的胶点小至 0.004″（100 微米）。随后，蘸胶工具头浸入旋转蘸胶盘凭借表面张力蘸取环氧树脂 (1); 然后蘸胶头移动到指定位置(2)，然后再次通过表面张力将环氧树脂释放到基片上 (3)。使用分开的蘸胶盘贮胶器可同时完成两种不同环氧树脂材料的蘸胶。通过调节刮刀的高度来获得不同的胶点尺寸，刮刀的高度控制环氧树脂蘸胶盘中的材料的量，从而控制蘸胶头蘸取的材料的量。蘸胶选配工具包包括蘸胶头本身、蘸胶工具和环氧树脂蘸胶盘。定制的蘸胶工具也是一个可选的配置。

优点：

选择适合应用的工艺。小胶点蘸胶或者点胶。您所遇到的任何任务挑战都能应对。
通过控制工艺来控制成本。高良率意味着降低了成本。
通过添加带蘸胶选件的点胶工具，更好地利用您现有的生产线。通过这种方式增加生产线产量。

加热旋转泵

点胶泵和针头通过闭环热控制器加热。可以为泵体和针头进行独立的温度设置。

优点：

能够在设定的温度下进行点胶。为给定材料选择最佳温度。

通过泵和针头的单独设置实现更好的工艺控制。

双实时视频

MRSI-175Ag环氧点胶机具有双实时视频。系统可在不同的点胶头尖端之间自动切换以聚焦于正在使用的点胶头尖端上。该工具使得持续的工艺监控成为可能。

优点：

实时工艺监控。您可以随时验证该工艺是否受控。
由于不完全处理，返工较少。

共焦高度传感器

利用共焦光谱传感器，以精确确定点胶高度。共焦传感器可以在单一轴向上实施测量，进入深腔并接近壁面及其他障碍物。此传感器可以精确地测绘激光三点测量系统不能访问的区域。采用带传感器的光斑直径为50微米的LED光源来提供纳米级分辨率（不受目标影响）。共焦传感器可精确测量玻璃、半导体材料和镜面化表面。此传感器的量程为 10 毫米，分辨率为 0.4 微米，即满量程的0.004%。所有数据在相对于 2kzHz 光学平面的恒定环境温度下，并且当测量不同材料时规格可以改变。

优点：

实现对常规方法无法加工的应用的处理
通过先进的传感器技术获得更高的良率。