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5微米贴片机

5微米贴片机

Mycronic集团旗下的MRSI Systems是全自动、高速、高精度、灵活多功能贴片系统的领先制造商。凭借超过40年的行业经验,我们在高精度贴片系统、有源耦合系统以及点胶系统等全自动高效封装系统领域积累了深厚的技术专长,为光子器件的研发(R&D)、新产品导入(NPI)及大规模生产提供了无与伦比的精度和可靠性。我们的产品广泛应用于激光器、探测器、调制器、WDM/EML TO-Can、光收发器、LiDAR、VR/AR、传感器、硅光子、共封装光器件和光学成像等领域。我们为所有级别的封装提供最灵活的系统和组装解决方案,包括晶圆上芯片(CoW)、基板上芯片(CoC)、PCB和管盒封装。我们始终秉持追求卓越的承诺,以细致入微的服务和全天候的现场支持满足客户需求。 

我们的组装技术

MRSI-705贴片机

MRSI-705 5微米贴片机为高精度、高速度元件装配树立了标杆。MRSI-705专为制造的稳定性而设计,同时是一款可进行灵活配置的平台,在先进封装行业内具有最大的安装平台。其应用广泛分布于各个市场领域,例如生命与健康科学、航空航天、国防、汽车、照明、通信等。

MRSI-705大压力 贴片机

MRSI-705HF配备了一个带加热的焊接头,可以在键合过程中施加高达 500N 的力,同时从顶部提供400°C加热。它是先进封装应用的理想工具,例如功率半导体的烧结和IC封装的热压键合等。