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5微米贴片机

5 Micron Die Bonders

Mycronic集团旗下的MRSI Systems是全自动、高速、高精度、灵活多功能的贴片系统的领先制造商。我们为激光器、探测器、调制器、AOC、WDM/EML TO-Can、光收发器、LiDAR、VR/AR、传感器、硅光电子,共封装光学器件,3-D混合封装和光学成像等产品的研发、小到中等批量生产, 直至大批量生产提供“一站式”解决方案。  凭借40多年的行业经验和我们遍布全球的本地技术支持团队,我们为所有级别的封装提供最有效的系统和组装解决方案,其中包括晶片芯片(CoW)、基板芯片(CoC)、PCB和管盒封装。

我们的组装技术

MRSI-705 5微米贴片机

MRSI-705 5微米贴片机为高精度、高速度元件装配树立了标杆。MRSI-705专为制造的稳定性而设计,同时是一款可进行灵活配置的平台,在先进封装行业内具有最大的安装平台。其应用广泛分布于各个市场领域,例如生命与健康科学、航空航天、国防、汽车、照明、通信等。

MRSI-705大压力 5微米贴片机

MRSI-705HF配备了一个带加热的焊接头,可以在键合过程中施加高达 500N 的力,同时从顶部提供400°C加热。它是先进封装应用的理想工具,例如功率半导体的烧结和IC封装的热压键合等。