5 Micron Die Bonders

Mycronic集团旗下的MRSI Systems是全自动、高速、高精度、灵活多功能的贴片系统的领先制造商。我们为激光器、探测器、调制器、AOC、WDM/EML TO-Can、光收发器、LiDAR、VR/AR、传感器、硅光电子，共封装光学器件，3-D混合封装和光学成像等产品的研发、小到中等批量生产, 直至大批量生产提供“一站式”解决方案。  凭借40多年的行业经验和我们遍布全球的本地技术支持团队，我们为所有级别的封装提供最有效的系统和组装解决方案，其中包括晶片芯片(CoW)、基板芯片(CoC)、PCB和管盒封装。

我们的组装技术

• 共晶焊
• 环氧组件附着
• 原位UV粘合
• 倒装芯片装配
• 热压接合