MRSI-LEAP超高速1微米芯片键合机

应用与功能

• MRSI-LEAP设备专为满足光模块的超高量产制造需求而精心设计，能够灵活应对环氧树脂工艺的多种封装形式，包括但不限于芯片封装在载体上（CoC）、芯片封装在基座上（CoS）以及芯片封装在电路板上（CoB）。

• 贴装精度< ±1 µm @ 3σ，效率高达UPH >1000

• 支持多样化的输入形式，涵盖晶圆、华夫盒、Gel-Pak®以及定制夹具等

• 内置传送带设计不仅适用于单个弹夹盒，也支持多个弹夹盒同时输入，能够运输包括有源光缆（AOC）、PCB、gold-box 和CoC组件在内的各种基板载体。

• 倒装芯片键合、UV环氧树脂点胶、原位UV固化、晶圆级封装等工艺均可提供 。

对客户的价值

• 行业领先的产出量和在大批量、高混合制造中超高的精度，贴装效率UPH >1000

• 机器精度可达到< ±1 µm @ 3σ，保证持久的稳定性与高精度

• 易于使用在Windows™平台上运行的基于图标的界面，便于编程和低成本的机器维护。

• 行业领先的本地技术支持团队和应用专家

• 40年以上行业经验，可靠的全天候现场运行

配置亮点

• 先进的机器视觉和工具设计

• 模块化设计，支持现场升级

• 同时支持2个8寸和2个6寸晶圆环  

• 内置传送带和料盘设计，实现高效率和生产能力

• 独立蘸胶模块，UV固化等其他模块可选