MRSI-S-HVM

应用与功能 

• MRSI-S-HVM是为集成光子器件量产制造的应用而设计的，可用于半导体晶圆级封装，多芯片、多工艺在一台机器上生产。

• 两种模式自动切换: ±0.5 微米 @ 3σ，; ±1.5 微米 @ 3σ，；两者均具有Z轴向力控制的贴片模式, 并可选MRSI专利的高压力功能。

• 适用于芯片到晶圆封装(CoW)，芯片到中介层的封装 (CoI)，以及硅光封装。可从III-V族晶圆片(8英寸)提取芯片放置于12英寸晶圆片上，并可以记录位置

• 支持多工艺：包括DAF、共晶、环氧蘸胶和点胶，可以使用顶部或底部加热模式，及MRSI专利的底部激光加热。

• 可直接对准倒装芯片上和基板上的基准，不需要额外的参考点或校准。配有MRSI 专利的自动调平晶圆平台。

• MRSI-S-HVM继承了MRSI-HVM所有便于并行工序的设计，包括MRSI专利的自动吸头切换和双龙门/贴片头结构。

• 材料输入方法包括wafer, Waffle pack, Gel-Pak®，以及定制的夹具。

对客户的价值 

• 行业领先的出货量，卓越的灵活性，更多的工艺选项，和大批量高混合制造中超高的精度

• 通过在5微米和1.5微米模式之间自动切换，可以在一台机器内平衡不同精度的芯片封装，为客户提供最佳的生产能力和投资回报率。

• Windows™平台上运行的基于图标的软件界面，易于使用，便于编程和低成本维护。

• 行业领先的本地技术支持团队和应用专家

• 超过40年的行业经验保证了设备全天候可靠运行