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产品

更多的过程数据。更快的创新周期。更智能的工厂系统。随着变化步伐的加快,我们相信未来的PCB贴装环境应该更加简单。

这将是一个没有过于复杂的制造计划的环境。所有缺陷都可以避免。任何生产都不会停滞。从未贴装基板到涂覆产品,以及介于两者之间的一切生产过程。

将您遇到的瓶颈、质量问题和集成挑战告诉我们。让我们的工艺专家帮您解决问题。我们可以共同构建拥有高度灵活性的未来。

PCB贴装解决方案

实现电子贴装更高灵活性。借助表面贴装技术设备,使PCB贴装具有完全清晰的规划、完整的物料跟踪、高效的转换、自动补料、更高的产品质量以及智能物料处理支持。

点胶和涂覆解决方案

Mycronic的喷印、点胶和涂覆技术能够解决任何点胶或保形涂层挑战。MYSmart系列为我们的全球客户群提供广泛的专业点胶和涂覆解决方案。