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在线点胶
点胶机现已从简单的线或点过渡为高度专业化的设备。精密且可重复的材料体积控制使电子封装不断发展。从半导体封装到电子产品外壳粘结，点胶要求各不相同。
不论是大尺寸板、高洁净等级、高精度还是通用点胶应用，MYSmart MYD系列自动点胶机专为超越您的要求而设计。该系列点胶机已通过24/7全天候环境验证，可满足您当前及未来的应用需求。
MY700喷射点胶机是市面上速度最快、精度最高的喷射点胶平台。设备已经过长期验证可高速飞行喷射各类粘合剂、紫外线固化材料和环氧树脂，非常适合SMA、封装等应用。
