桌面点胶

该平台重复精度高，延展性强，可应对电子组件外壳的密封和BGA底部填充等多种工艺，实现单个平台兼容多种工艺的开发和量产。

MYSmart系列为您提供完整的在线点胶解决方案组合，确保适合各种生产环境。