MY700JP - 锡膏喷印机

高质量与高产量 无需人工操作，优异的体积重复性。
无与伦比的灵活性 100%软件驱动，可实现快速换线。
实现精益生产 降低成本和人工操作。

数以百万计的高精度焊膏点。
翻倍的多功能性。

MY700喷印机可以应对最具挑战性的电路板和元器件，精度达到微米级，速度最快，焊点质量完美。双头设计能够用于持续喷射纳升级微小点与大体积点，因此可以同时处理最小与最大的点，生产量比以前更高。

完美的精度，最大的设计自由度

由于电路板和元器件越来越小、同时变得更智能、更复杂，喷印技术因此成为现代电子行业最有效的解决方案。MY700JP完全由软件驱动，具有全面的焊膏体积控制，是确保高速生产优质焊点的最佳选择，即使在行业最具挑战的应用中也是如此。从通孔回流焊接到叠层封装、柔性基板和凹腔等应用，阶梯钢网开始达到其设计极限。

使用MY700JP，您可以处理所有这些作业和更多其他类型的作业，并且能够更好的控制焊点的尺寸、体积、形状以及位置。

速度、功能与精度翻倍

MY700喷印机可确保出色的体积重复性与焊点质量，从而减少返工。凭借双喷头设计可在一个电路板上同时完成最小BGA与01005元件的小间距喷印以及QFN与接头的大点喷印。这样可以大幅提高各种应用中的生产率。

设置方便，自动误差检验

最先进的软件和视觉系统相结合，使MY700JP成为市场上最可靠的解决方案之一。只需几分钟便可根据CAD或Gerber数据离线设置和生成新作业。凭借最快速准确的基准点飞行识别和条形码的扫描和追踪。并通过自动的电路板翘曲补偿、变形补偿和先进的高度测量来检查整个电路板的凹腔、平整度和折曲状况。针对各类挑战性应用的预设参数可在100万点/小时的速度条件下优化焊点体积，从而以最高的生产力生产出行业最优质的高要求电路板与元器件。