具有自动编程功能的高精度和可重复性3D SPI 

检测控制，简单明晰 

明晰和简单等词汇很少被用于形容复杂的焊膏检测过程(SPI)。但PI系列改变了这一点。得益于直观的触屏界面，只需经过一小时的培训，任何人都可以轻松设置和运行此设备。校准只需轻触按钮即可。机器在单个裸板扫描后自行进行编程。并且其性能在SMT生产线中保持一致，无需微调。 

高精准度测量焊膏体积 

Z-基准面技术是实现准确焊膏检测的关键。这就是为什么PI系列不是仅仅参考焊盘周围的小裁剪区域，而是在超大3D视场中捕获数百个参考。因此，您始终可获知即便是最小的焊盘上沉积的精确焊膏量。无论电路板翘曲程度如何，您的测量结果在所有类型的实际生产环境中都将保持准确，并且没有误报。 

控制印刷工艺 

为了进一步增强过程控制，PI系列采用面积孔径比(AAR)自动焊盘分组。这使您可以不断改进您的过程并设置独立于产品的公差。它还提供超大的3D检视图像，以便于诊断。无论您是使用内置闭环功能来提高产量还是使用MYPro Live实时监控您的过程，PI系列都能让您完全控制印刷过程，以确保每批产品都能获得更好的产品和更高的产量。为了跟踪绩效，MYPro Analyze可帮助您报告和监控进度，生成有用的见解和趋势分析。