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PI Primo - 3D SPI检测设备
- 更快的循环时间 大3D视场，可应对最苛刻的生产线节拍时间。
- 高精度3D检测 获得专利的Z-基准面技术，用于焊膏体积测量。
- 卓越的可重复性 多频、多图形摩尔纹和双Z轴运动专利技术。
- Effortless auto-programming Single bare board scan to program. No fine tuning. No manual calibration.
检测控制，简单明晰
明晰和简单等词汇很少被用于形容复杂的焊膏检测过程(SPI)。但PI系列改变了这一点。得益于直观的触屏界面，只需经过一小时的培训，任何人都可以轻松设置和运行此设备。校准只需轻触按钮即可。机器在单个裸板扫描后自行进行编程。并且其性能在SMT生产线中保持一致，无需微调。
高精准度测量焊膏体积
Z-基准面技术是实现准确焊膏检测的关键。这就是为什么PI系列不是仅仅参考焊盘周围的小裁剪区域，而是在超大3D视场中捕获数百个参考。因此，您始终可获知即便是最小的焊盘上沉积的精确焊膏量。
无论电路板翘曲程度如何，您的测量结果在所有类型的实际生产环境中都将保持准确，并且没有误报。
控制印刷工艺
为了进一步增强过程控制，PI系列采用面积孔径比(AAR)自动焊盘分组。这使您可以不断改进您的过程并设置独立于产品的公差。它还提供超大的3D检视图像，以便于诊断。无论您是使用内置闭环功能来提高产量还是使用MYPro Live实时监控您的过程，PI系列都能让您完全控制印刷过程，以确保每批产品都能获得更好的产品和更高的产量。为了跟踪绩效，MYPro Analyze可帮助您报告和监控进度，生成有用的见解和趋势分析。
稳定准确的Z-基准面技术
稳定准确的Z-基准面技术
PI系列的Z-基准面专利技术利用整块3D板信息，而不仅仅是焊盘周围的部分图像，来确定Z-基准，结果更加稳定、准确。
MYPro Analyze
使用MYPro Analyze实时监控生产过程：准确的生产数据可帮助您优化性能，并为您提供有价值的信息，以进一步最大限度地提高一次通过率。
与MY700喷印机的协同工作
以同样卓越的性能检测喷印沉积：PI系列3D SPI处理喷印电路板的检测性能和编程过程与丝网印刷板相同。与Mycronic MY700喷印机协同工作可以检测所有类型的沉积形状和体积，无论使用何种类型的焊膏。
在每块电路板都很重要的生产中，修复回路使PI系列3D SPI能够将任何焊膏不足的信息传达给MY700，因此无需清洗和重新印刷电路板即可纠正缺陷。
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